每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到本年公司向半导体材料鼎力发展，求教和华为互助的半导体材料神色证明如何？在华为5G芯片打破西洋的顽固下国内破处，是否本年能插足量产？

华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动平台示意，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要期骗于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋工夫及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已酿成系列居品，部分居品已插足小批量订单托付阶段。

(记者 蔡鼎)

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